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这是两张科技风半导体产业宣传竖版海报，创作风格为未
这是两张科技风半导体产业宣传竖版海报，创作风格为未来感赛博科技风，采用蓝紫渐变主配色，2.5D立体插画质感，整体呈现出专业、前沿的科技商务氛围。近景左侧的第一张海报，底色为从上到下的深紫到亮蓝渐变，左上角平面位置是白色的科技品牌logo，logo下方依次排布白色“2025（春季）”文字、蓝白渐变的粗体“中国半导体封装测试大会”大字、最下方是小号白色英文标注“China Semiconductor Packaging Test Conference”；海报上半部分居中的空间位置是2.5D立体形态的蓝白渐变堆叠方块，方块顶部矗立着透明蓝色无人机的科技元素，元素四周散落着数个半透明蓝色无人机，元素底部衬有白色细线绘制的电路纹路，海报下半部分区域点缀着半透的流动蓝色光效与菱形光纹，光线充满动态感。近景右侧的第二张海报，底色同样为深紫到亮蓝的渐变，左上角平面位置是白色的科技品牌logo，logo下方是青蓝色发光的电路线路图案，图案下方依次排布白色“展位号：05D18”文字、粗体白色“长电科技”大字；文字下方居中的空间位置是2.5D立体形态的蓝紫粉渐变堆叠方块，方块顶部矗立着透明蓝色三角金字塔造型的科技元素，元素四周散落着数个半透明蓝色小立方体，元素底部衬有白色细线绘制的芯片电路基底纹路，背景带有柔和流动的淡蓝色光效
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