等轴测视图的科技设备3D图标，{紫黑}色调，主体为中心平台上的{物联网主控模块}，右侧放置3D立体晶圆片（带纳米级电路纹理+浅蓝发光走线）+小型封装集成电路芯片（SOP封装、金属引脚带光泽），周围搭配科技感小模块，背景明亮柔和极简留白，科技感线条与光点装饰，透明玻璃+金属质感，集成电路行业的界面插画
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