

图中的内容有些是错的,请帮我按照下述正确内容修改一下。一、硅及硅基材料检测多晶硅:表面金属杂质、基体金属杂质、总金属杂质等;单晶硅:电阻率、少数载流子寿命、III/V族杂质、碳/氧含量、导电类型、缺陷密度等;外延/大尺寸硅片:电阻率、缺陷检测、碳含量、N元素等;区熔/直拉硅棒:磷测试棒制备、本征电阻率、III/V族杂质等;工业硅:酸不溶物、金属杂质、水分、粒径分布、硫含量、碳含量、油含量等;二、电子级特种气体检测高纯氢气:金属杂质、组分、总杂质等;其他特种气体:组分分析、杂质检测等;三、洁净材料与环境监控洁净包装材料:聚乙烯等包装材料的表面杂质、基体杂质等;洁净环境:落尘、洁净度等;四、氯硅烷检测三氯氢硅(TCS)/二氯二氢硅(DCS):组分、烃类杂质、金属杂质、本征电阻率、III/V族杂质等;氯硅烷:有机物、组分、金属杂质等;五、工业级及高纯化学品检测石英石/石英砂:金属杂质、硫含量、碳含量、二氧化硅、气液包裹体观察等;石墨件:金属杂质、灰分等;高纯酸/混酸:酸含量、金属杂质等;水及水处理样品:杂质、PH、电导率、硬度、离子含量、COD、余氯等;润滑油:运动粘度、酸值、闪点、水分、机械杂质、氯离子等;六、材料与化工品分析有机/无机化合物:红外定性分析、元素分析;固体/液体/粉体材料:成分分析、元素分析、红外定性分析;无水氯化铜:纯度及杂质检测。
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