

「技术档案微距摄影风格 · 黑白银盐胶片影调 · 俯视微距工业静物特写 · 拆解3.5英寸机械硬盘(铝制盘片裸露,同心圆精密磨削纹路清晰可见;磁头悬臂机构悬停于盘面,关节铆钉与弹簧片细节锐利)· 置于多层印刷电路板(PCB)基座上(可见BGA封装芯片、钽电容、石英晶振、PCIe金手指接口、散热焊点)· 光影:单侧45°硬光照明,金属部件产生锐利高光带与深邃但非死黑的阴影,暗部保留铜箔走线纹理 · 景深极浅:仅硬盘主体完全清晰,背景PCB呈光学级渐进虚化 · 灰阶层次连续:从0%纯黑到98%镜面反射无缝过渡 · 无任何后期修饰、无AI生成伪细节、无纹理叠加、无边框文字 · 风格参考:iFixit官方拆解图谱 × IEEE Spectrum硬件特写专栏 × 德国《c’t》杂志2020年存储技术专题」
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