芯片晶圆激光切割

蓝色激光束聚焦在硅晶圆表面，瞬间划出微米级裂痕（2 秒），机械臂夹取切割后的芯片单元脱离母体（3 秒），晶圆表面的电路纹路在灯光下反光。